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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
缓解PCB价格上涨导致的成本压力
目前为止，行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是，还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板，因此，可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造 ...查看更多
ICAPE：PCB交付时间延长和价格上涨的原因及解决方案
我入行已经有50年了，其间，经历过多次材料短缺及价格波动，但没有一次能与当下的情况相提并论。几乎每天都要召开电话会议讨论价格上涨的问题。每个人都问着同样的问题：“导致价格上涨的根本 ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
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【专题文章】不要忘了AABUS（经用户和供应商协商确定之条款）
不要忘了AABUS 早前我的一篇专栏文章的主题是PCB外观问题。文章首先提出了一个问题——为什么电子行业会拒收符合质量的产品呢？接着 ，阐述了正确的工艺质量要求，即合格的PC ...查看更多
Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
